Bosch veut renforcer les capacités de production de son usine de Reutlingen, en Allemagne. Toujours dans l’objectif de lutter contre la pénurie mondiale de puces, le géant allemand prévoit d’agrandir son usine de fabrication de semi-conducteurs. D’ici à 2025, 250 millions d’euros seront investis dans la création de nouveaux espaces de production. Bosch précise dans son communiqué de presse qu’il disposera ainsi de « la puissance de feu nécessaire pour répondre à la demande sans cesse croissante de puces utilisées dans les applications de mobilité et dans l’IoT ».
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Le Dr Stefan Hartung, président du conseil d’administration de Bosch, précise que : « nous développons systématiquement notre capacité de fabrication de semi-conducteurs à Reutlingen. Ce nouvel investissement renforcera non seulement notre position concurrentielle, mais profitera également à nos clients et contribuera à lutter contre la crise de la chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs ». Concrètement, ce nouvel investissement doit permettre la construction d’une extension de 3 600 mètres carrés supplémentaires de salles ultramodernes. La mise en service de cette nouvelle zone de production est prévue pour 2025.
Un processus de fabrication amélioré grâce à l’intelligence artificielle
Markus Heyn, également membre du conseil d’administration de Bosch, précise que « Bosch est déjà un fabricant de puces de premier plan pour les applications automobiles. Avec ce nouvel investissement, nous avons l’intention de consolider cette position ». Comme les semi-conducteurs de Bosch, comme beaucoup d’autres, sont fabriqués en carbure de silicium, le processus de fabrication exige une clarté absolue. Le silicium se trouve dans le sable et doit être raffiné avant de pouvoir être utilisé pour la fabrication. Voilà pourquoi Bosch prévoit de fabriquer de nouvelles « salles blanches ».
Comme précisé, la fonderie de Reutlingen se concentre sur la production de puces sur plaquettes de 150 à 200 mm et celle de Dresde sur la production de puces sur plaquettes de 300 mm. Markus Heyn précise que « les technologies d’intelligence artificielle combinées à la connectivité nous ont aidés à réaliser une amélioration continue des processus de fabrication basée sur la donnée et ainsi à produire de meilleures puces ». Il explique notamment que des logiciels ont été mis au point afin d’automatiser la classification des défauts. Bosch utilise également une intelligence artificielle pour améliorer les flux de matériaux. Autant de nouvelles technologies pour améliorer ses capacités de production.
Source : siecledigital
